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中国电信完成SA终端芯片与多厂商系统全面互通

时间:2019-09-07 07:28  作者:admin  来源:未知   查看:  
内容摘要:网易科技讯 8月6日消息,中国电信表示已经完成5G SA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志着5G SA商用突破了终端瓶颈。 中国电信介绍,从2019年3月起,中国电信组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT(互操作研发测试)

  网易科技讯 8月6日消息,中国电信表示已经完成5G SA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志着5G SA商用突破了终端瓶颈。

  中国电信介绍,从2019年3月起,中国电信组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT(互操作研发测试),并陆续开展与中兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的IoDT,在测试中严格遵循3GPP R15 2018年12月标准,发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题。

  测试实现了SA终端芯片与业界主流厂家系统的全面互通,突破了业界SA组网试验缺乏手机终端的困局,向SA商用目标迈出了关键的一步。

  中国电信表示,其一直坚持SA目标网络方向,积极与合作伙伴开展联合创新,在北京、上海、广州、深圳等17个城市开展了5G创新示范点建设,开通了全球首张以SA为主、SA/NSA混合组网的跨省跨域规模试验网。中国电信希望通过SA系列推进工作,加快推进SA产业链成熟,全面做好SA部署准备,力争早日实现SA网络全面商用。(静静)



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